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高真空磁控溅射系统

2024年05月19日 14:36  点击:[]

仪器名称及编号

高真空磁控溅射系统
仪器编号:

规格型号

JGP-450

存放位置

9号楼 517 房间

管理员

吴花蕊

仪器简介

该系统为单室结构,主要由溅射真空室、磁控溅射靶、自转基片台、加热系统、直流电源、工作气路、真空获得系统、安装机台、真空测量、控制系统等部分组成,可用于金属薄膜、介质膜等的制备。

技术参数

溅射室极限真空度:≤6.6x10-5Pa(经烘烤除气后);

系统真空检漏漏率:≤5.0x10-7Pa.l/S;

系统从大气开始抽气:溅射室45分钟可达到6.6x10-4 Pa;

系统停泵关机12小时后真空度:≤5Pa;

旋转基片台: 基片尺寸和数量:2英寸样品一次放置1片,小片样品可放多个;基片公转由调速电机驱动,5—10转/分连续可调,转动速度;样品台可加热(室温-600度)

2.1 靶材:靶材尺寸:Φ60;珀金、钛 靶在上,向下溅射,具有单独溅射、

轮流溅射、共溅射功能

应用范围

薄膜材料的制备、陶瓷样品镀电极

收费模式

时间

收费标准

校内:按时间计算200元/小时。

备注




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